Erdieroaleen / Sentsoreen Packaging Teknologiaren Erakusketa 2025
From
January 22, 2025
until
January 24, 2025
(Mesedez, egiaztatu beheko gune ofizialean datak eta kokalekuak joan aurretik.)
Kategoriak: Elektrikoa eta Elektronikoa, Enbalatzeko eta ontziratzea
ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO
IC Amaierako Fabrikaziorako Asiako erakusketa nagusia, ekipamendu, material eta zerbitzu aurreratuak biltzen dituena. Biltzarreko Batzordeko kideak. Mesedez, jar zaitez gurekin harremanetan galderarik baduzu.
Sektoreko buruzagiek Konferentzia Teknikorako saioen programa antolatu dute. (19ko apirilaren 2024tik aurrera [Ohorezkoak ez dira faltako].
Antolatzailea: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN show management.
TELEFONOA: +81-3 6739-4102E-posta: Erakusketa egiteko>>[email protected] / Bisitetarako>> [email protected].
Zenbaki hauek estimazioak dira. Zenbaki hauek benetako ikuskizunekoetatik desberdinak izan daitezke.
Hits: 1676
Eman izena sarrera edo txosnetan
Lekuen mapa eta hotelak inguruan
Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japonia Koto - Tokyo Big Sight, Tokio, Japonia
Harpidetu