SiP Conference China

半导体先进封装展|功率半导体封装展|电子展-第七届中国系统级封装大伜封装展

Urteroko bilketa integrala sistema elektronikoaren diseinu bikaina eta SiP paketatze adituak biltzen ditu eta OSATek, EMSak, OEMak, IDMek, olatu gabeko erdi-bitartezko diseinugileek, olagizonak eta lehengaiak eta ekipamenduen hornitzaileak biltzen dituzte.

5G eta adimen artifizialeko (AI) teknologien etorrerak eragin handia du haririk gabeko sareak, gauzak Interneten, automatizazioaren eta konektatutako ibilgailuen, hiri adimendun automatizatuen, oinarrizko estazioen, datuen biltegiratze, informatika eta sareak. osagai elektronikoen integrazioa kostu txikiko SiP pakete txikietan murrizten laguntzen duten sistemako mailako teknologietan.